极端天气扰动7月外贸增速，芯片出口仍同比激增117%
2026年08月08日
出口增速有所放缓符合市场预期 受极端天气影响，中国外贸在保持高位的同时增速有所回落。 根据8月7日海关总署公布的数据，以美元计价，2026年7月我国外贸进出口总值6832.1亿美元，较6月回落159.4亿美元；同比增长25.0%，增速较6月回落5.6个百分点。与此同时，7月出口和进口同比增速分别较6月回落3.1和8.5个百分点。 出口高位波动符合市场预期 上海财经大学公共政策与治理
极端天气扰动7月外贸增速，芯片出口仍同比激增117%
2026年08月08日
出口增速有所放缓符合市场预期 受极端天气影响，中国外贸在保持高位的同时增速有所回落。根据8月7日海关总署公布的数据，以美元计价，2026年7月我国外贸进出口总值6832.1亿美元，较6月回落159.4亿美元；同比增长25.0%，增速较6月回落5.6个百分点。与此同时，7月出口和进口同比增速分别较6月回落3.1和8.5个百分点。出口高位波动符合市场预期上海财经大学公共政策与治理研究院首席专家杨畅表示
芯片出口同比激增117%
2026年08月08日
2026.08.08本文字数：1555，阅读时长大约3分钟作者 | 第一财经 缪琦受极端天气影响，中国外贸在保持高位的同时增速有所回落。根据8月7日海关总署公布的数据，以美元计价，2026年7月我国外贸进出口总值6832.1亿美元，较6月回落159.4亿美元；同比增长25.0%，增速较6月回落5.6个百分点。与此同时，7月出口和进口同比增速分别较6月回落3.1和8.5个百分点。出口高位波动符合市场
国产MCU芯片制造厂：从技术突围到生态重构的底层逻辑
2026年08月08日
从晶圆代工到IP核自主：一场被低估的产业革命很多人以为国产MCU的突破仅停留在封装测试环节，其实不然。以某头部厂商为例，其2023年量产的基于RISC-V架构的32位MCU，在晶圆制造阶段即采用12英寸55nm BCD工艺，将模拟电路与数字电路的集成度提升至传统方案的2.3倍。这种技术路径的选择，底层逻辑是绕过ARM架构的专利壁垒，同时利用RISC-V的模块化特性实现功能定制——某汽车电子客户通过
MCU芯片材质：从硅基到化合物半导体的技术跃迁
2026年08月08日
硅基材料的统治地位与物理极限很多人以为MCU芯片的材质选择仅取决于成本，其实不然。当前主流MCU仍以单晶硅（C-Si）为基底材料，其统治地位源于成熟的Czochralski法晶体生长工艺与平面工艺的兼容性。但硅的带隙宽度（1.12eV）与电子迁移率（1500cm²/V·s）决定了其难以突破3GHz主频与200℃工作温度的物理极限——这直接限制了汽车电子领域IGBT驱动芯片的性能天花板。化合物半导体
SpaceX投建Terafab芯片工厂：一场围绕算力主权的战略豪赌
2026年08月08日
导读：未来的科技公司，不仅要在产品层面竞争，更要在芯片、算力与能源的底层基础设施上展开较量。【文/观察者网 周盛明 编辑/高莘】当地时间8月6日，据路透社报道，SpaceX首席执行官埃隆·马斯克宣布，SpaceX与特斯拉将共同投资在美国得克萨斯州格赖姆斯县建设一座名为“Terafab”的超级芯片工厂，初期投资168亿美元，规划制造面积超过1亿平方英尺，预计创造约3000个就业岗位。马斯克在社交平台
MCU程序检查的芯片：精度与效率的底层逻辑
2026年08月08日
精度与效率的底层逻辑：MCU程序检查芯片的真相很多人以为，MCU程序检查仅依赖静态代码分析工具即可完成，其实不然。在工业级应用中，动态时序验证与物理层信号完整性测试才是关键。以某汽车电子Tier1供应商的案例为例，其ECU控制器在高温环境下出现偶发性通信中断，传统代码检查工具未能定位问题，最终通过片上逻辑分析仪（ILA）捕获到SPI总线时钟偏移超出ISO 7637-2标准限值。底层逻辑是：程序检查
美股存储芯片巨头，股价跳水
2026年08月07日
当地时间周四，中东地缘风险因素推升市场避险情绪，国际油价走高，加剧市场对通胀反弹的担忧，美债收益率同步上行，压制高成长股估值，同时投资者等待即将公布的美国7月非农就业数据，市场交投情绪偏谨慎，工业、房地产板块领跌，美国三大股指周四集体收跌，道指终结五连涨行情。截至收盘，道指跌0.85%，标普500指数跌0.18%，纳指微跌0.06%。财报亮眼难撑高估值西部数据与闪迪6日均大跌公司方面，美国存储芯片
蔚来换MCU芯片：一场技术迭代的底层逻辑重构
2026年08月07日
从硬件冗余到算力重构：换芯背后的技术权衡很多人以为，汽车MCU芯片更换仅是物理层面的硬件替换，其实不然。蔚来ET7换用新一代英飞凌TC3xx系列MCU的决策，底层逻辑是算力密度与功能安全的再平衡。传统分布式ECU架构下，MCU的算力冗余通过多芯片堆叠实现，而域控制器时代，单芯片算力需求呈指数级增长——TC397的300MHz主频在智能驾驶域控中已显乏力，而TC4xx系列通过TriCore 1.8内
汽车功率芯片，被看好
2026年08月06日
虽然近期业界的关注点越来越集中在人工智能数据中心，但汽车电气化仍然是电力电子公司一个持久的长期收入机会。在经历了一段令人兴奋的时期后，xEV 行业正在经历一次“现实检验”：在 2024-2025 年，将暂时转向 HEV/PHEV，而 BEV 的销量将继续增长。预计到 2031 年，xEV 产量将以两位数的复合年增长率增长，达到 6960 万辆，约占全球轻型汽车产量的 70%。到 2031 年，xE
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