【今日要闻】半导体风云：反制、创新与AI算力的新角逐

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2025年09月15日
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【今日要闻】半导体风云：反制、创新与AI算力的新角逐

反倾销！模拟芯片将成为新风口。

2.中微公司（688012）中微半导体设备(上海)股份有限公司的主营业务是高端半导体设备及泛半导体设备的...“中国半导体IP第一股”。 3.兆易创新（603986）兆易创新科技集团股份有限公司的主营业务是存储器、微控制器、传感器和模拟芯片的研发、🆕技术支持和销售，主要产品是存储器产品、微控制器产品、传感器产品以及模拟产品。公司是全球唯一一家在NOR Flash、SLCNAND Flash、利基型DRAM和MCU领域均排名全球前十的集成电路设计公司。产业链下游应用领域呈。

半导体风云：反制、创新与AI算力的新角逐

蚂蚁集团加码芯片布局;中微公司(sī)发(fā)布(bù)六(liù)大(dà)半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)设(shè)备(bèi)新(xīn)产(chǎn)品(pǐn)

新(xīn)SC595X🉐S传(chuán)感(gǎn)器(qì)，采用(yòng)国(guó)产(chǎn)22nm打(dǎ)造(zào)，是(shì)纯(chún)正(zhèng)的(de)国(guó)产(chǎn)顶(dǐng)级(jí)CMOS...领(lǐng)域的(de)公(gōng)司(sī)，已(yǐ)在(zài)存(cún)储(chǔ)芯(xīn)片(piàn)、存(cún)算(suàn)IP、高(gāo)性(xìng)能(néng)MCU等(děng)领(lǐng)域实(shí)现(xiàn)了(le)商(shāng)用(yòng)出(chū)货和交付... 中微公司发布六大半导体设备新产品 9月4日，在第十三届半导体设备与核心部件及材料展（CSEAC 2025）上，中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称 “中微公司”）宣布重磅推出六款半导体设备新产品。这些设备覆盖等离子体刻蚀（Etch）、原子层沉积（ALD）及外延（EPI）等关键工艺。在刻蚀技术方面，中微公司此次发。

半导体行业深度跟踪：海内外AI算力芯片高景气延续存储等板块边际复苏趋势向上

必易微拟收购主营传感器芯片的兴感半导体。南芯拟发行可转债投入多相电源和DrMOS 等智能算力电源芯片产品。 5）射频：行业价格呈企稳趋势，关注国内龙头新品进展及国🍍k8凯发国际登录产替代机遇。稳懋Q2 产能利用率环比提升，预计Q3 旺季带动营收环...建议关注①设备：半导体设备龙头北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科等(děng)，以(yǐ)及(jí)国(guó)产(chǎn)化(huà)率(lǜ)较(jiào)低(dī)的(de)中(zhōng)科(kē)飞(fēi)测(cè)、长(zhǎng)川(chuān)科(kē)技(jì)、芯(xīn)源(yuán)微(wēi)、精(jīng)智(zhì)达(dá)、京(jīng)仪(yí)装(zhuāng)备(bèi)、骄(jiāo)成(chéng)超(chāo)声(shēng)等(děng)；②...科(kē)微(wēi)等(děng)；7） EDA/IP：关注(zhù)国(guó)产(chǎn)EDA 软(ruǎn)件(jiàn)自(zì)主可(kě)控(kòng)的(de)华(huá)大(dà)九(jiǔ)天(tiān)、概(gài)伦(lún)电(diàn)子(zi)、广(guǎng)立(lì)微(wēi)和(hé)有(yǒu)。

在(zài)中(zhōng)美(měi)第(dì)四(sì)次贸易谈判前，中国对美国芯片发起反制

机仍依赖ASML，但中微公司等企业已经掌握深紫外（DUV）光刻机...五、半导体制造中国虽在7nm及以下先进制程仍需追赶，但在中低端制造与存储芯片领域已构建起全球领先的产能与技术优势。中芯国际已建成12英寸晶圆厂8座，28nm及以上制程月产能突破100万片，占全球同类产能的18%。其生产的28nm芯片在手机电源管理、电视芯片等领域占据全球30%市场份额，良率稳定在95%以上，与台积电、三星的差距缩小至5%以内。华为920B紧追英伟达H100，中微半导体5nm刻蚀机量产、。

AI产业各环节持续向好，国产替代空间广阔 | 投研报告

“Rubin CPX”，未来在Rubin体系中🍷k8凯发国际登录，原(yuán)有(yǒu)的(de)Rubin GPU负(fù)责(zé)生(shēng)成(chéng)环(huán)节(jié)，CPX承(chéng)担(dān)上(shàng)下(xià)文阶(jiē)段(duàn)的(de)工(gōng)作(zuò)，通(tōng)过(guò)GPU+专(zhuān)用(yòng)GPU的(de)搭(dā)配(pèi)实(shí)现(xiàn)优(yōu)化(huà)。存(cún)储(chǔ)芯(xīn)片(piàn)市(shì)场(chǎng)，海(hǎi)外(wài)头(tóu)部(bù)大(dà)厂(chǎng)陆(lù)续(xù)退(tuì)出(chū)DDR4，支(zhī)撑(chēng)DDR4价(jià)格(gé)上(shàng)行(xíng)。投(tóu)资建议：本周AI产业各环节均有超预期表现。需求端，甲骨文在业绩说明会上表示其未履行履约义务达到4550亿美元，同比增长359%，主要来源于其与OpenAI、xAI、Meta等一系列顶尖AI公司签订了大规模云合同。供给端，博通在业绩说明会上表示其AI半导体业务。

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